蘋果、高通高通和聯發科都被傳將在今年帶來自家首款2nm芯片，和聯或月代工廠都是發科發旗台積電（TSMC）。以過去幾年的削弱情況來看，蘋果一般選擇在9月發布新一代SoC和iphoness機型，蘋果高通和聯發科通常會更晚一些，時間而且蘋果準備了較為充足的優勢庫存，相比於其他安卓手機廠商有一段時間的高通先發優勢。不過這種情況在去年發生了變化，和聯或月第五代驍龍8至尊版和天璣9500都與A19係列同一個月發布。發科發旗
據Wccftech報道，削弱今年高通和聯發科都將選擇在9月發布新一代SoC，蘋果同樣與A20係列及新款iphoness機型放在同一個月，時間而且時間方麵有可能更接近。優勢考慮到蘋果擁有另外一件武器，高通即強大的供應鏈，或許新款iphoness在發布後會很快上市，但是高通和聯發科都希望盡可能壓縮這一時間差，以削弱蘋果的時間優勢。
如果高通和聯發科想減少等待時間，除了要台積電確保SoC不會延遲發貨，還要與手機製造商展開緊密合作，提早完成各種準備工作。比較麻煩的是，今年的新機發布大概率會受到存儲芯片短缺的影響，想保證供應鏈的穩定不是一件容易的事。
以台積電最近的動作來看，確實客戶對新一代2nm製程技術的熱情很高，比之前3nm表現得更為積極。
